金相显微镜在PCB切片检测中的作用

金相显微镜在PCB切片检测中的作用

大多数PCB切片是用正射显微镜拍摄的，

可用金相显微镜观察和检查 PCB 芯片如下:

1.检查铜箔厚度是否符合多层印制板的制造要求。金相显微镜电脑型金相显微镜或是数码金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。工业视频显微镜将传统的显微镜与摄像系统,显示器或者电脑相结合,达到对被测物体的放大观察的目的。体视显微镜指从不同角度观察物体,使双眼引起立体感觉的双目显微镜。

2、绝缘材料介质层厚度及半固化片的排布发展方式。

3.在绝缘介质中，玻璃纤维在纵向和横向上的排列方式以及树脂含量。

4. PCB 层压缺陷信息。

缺陷主要有以下几种:

(1)针孔:指完全穿透一层金属的小孔。在制造高布线密度的多层印制板时，往往不允许出现这种缺陷。

(2)麻点和凹坑麻点：指未完全可以穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制管理过程中,可能我们所用压磨钢板通过局部问题有点状突出物,造成压好后的铜箔面上没有出现一些缓和的下陷现象。可通过金相组织切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在企业是否能够允许。

（3）划痕：指铜箔表面有小凹槽的尖锐物体。 缺陷是否允许通过金相显微镜切片测量划痕的宽度和深度来确定。

(4)折痕: 指压板表面的铜箔折痕或皱纹。金相检验不允许存在这种缺陷。

(5)层压空洞、白点、气泡层压空洞:指层压板内本应存在树脂、胶黏剂，但填充不完全，有短缺的区域；白斑出现在基材内部，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离，表现为基材表面下分散的白斑或“十字花纹”。是指发泡基材各层之间或基材与导电铜箔之间因局部膨胀而产生的局部分离现象。这种缺陷的存在，要视具体情况来决定是否允许。