用金相显微镜检测PCB缺陷的方法

用金相显微镜检测PCB缺陷的方法

金相显微镜主要应用于金相组织的分析。体视显微镜指从不同角度观察物体,使双眼引起立体感觉的双目显微镜。工业视频显微镜将传统的显微镜与摄像系统,显示器或者电脑相结合,达到对被测物体的放大观察的目的。金相显微镜电脑型金相显微镜或是数码金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术、计算机图像处理技术完美地结合在一起而开发研制成的高科技产品，可以在计算机上很方便地观察金相图像，从而对金相图谱进行分析，评级等以及对图片进行输出、打印。然而，金相显微镜的应用非常广泛:

原材料进货检验的作用作为多层PCB生产所需的覆铜板，其质量将直接影响多层PCB的生产。从金相显微镜拍摄的切片中可以获得以下重要信息:

1.铜箔厚度，检验铜箔厚度以及是否能够符合多层印制板的制作技术要求。

2.绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。

3. 绝缘介质中玻璃纤维和树脂含量的纵横排列。

金相显微镜层压缺陷信息层压缺陷主要有以下几类:

(1)针孔是指完全穿透一层金属的小孔。在制造高布线密度的多层印制板时，往往不允许出现这种缺陷。

（2）麻点和凹坑麻点指未完全可以穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制管理过程中，可能我们所用压磨钢板通过局部问题有点状突出物，造成压好后的铜箔面上没有出现一些缓和的下陷现象。可通过金相组织切片对小孔大小及下陷深度的测量，决定该缺陷的存在企业是否能够允许。

（3）划痕划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量，决定该缺陷的存在是否允许。

(4)起皱是指铜箔在压板表面的折痕或起皱。 从金相剖面可以看出，不允许存在这种缺陷。

(5)复合空隙、白点及鼓泡复合空隙是指复合板上应有树脂及粘合剂，但填充不完整及缺乏的地方; 基材上出现白点; 玻璃纤维与树脂在织物交织处分离，在基材表面下出现散布的白点或“交叉条纹”; 而起泡是指基材的夹层或基材与导电铜箔之间的夹层，即因局部膨胀而产生的局部分离现象。这种缺陷的存在，要根据具体情况来决定是否允许。